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水平机系列
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退膜蚀刻连退锡线(SES线)

设备流程:

入板 Þ退膜 Þ冲污水 Þ溢流水洗(1)(2)(3)Þ高压水洗 Þ溢流水洗(4)(5)Þ清水入 Þ检查 Þ补偿蚀刻Þ蚀刻 Þ子液洗Þ溢流水洗(6)(7)(8)Þ清水入 Þ检查 Þ退锡 Þ溢流水洗(9)(10)(11)(12) Þ清水入Þ干板组合 Þ出板

 

设备规格:

设备外尺寸: 21350mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (产速与设备长度大致成正比)

PCB板规格:  i)  610 mm * 610 mm             [最大]

ii) 200 mm * 200 mm             [最小]

iii) 0.3~3.2 mm                [厚度]   [标配:55轴距]

iV)  0.1~3.2 mm                [厚度]   [订做:35轴距]

生产速度:   0.6~8米/分钟(可调)            [工作产度预设为: 2.5米/分钟]

 

设备特点:

1、退膜交叉斜喷式喷淋可更有效地冲刷退净膜片;

2、圆锥滚筒式膜渣分离系统,可高效、干净地收集处理膜渣;

3、精密补偿蚀刻设计,有效控制水池效应,提高做板均匀性,蚀刻线宽线距:3mil/3mil,蚀刻均匀度C.O.V≥96%,蚀刻因子≥5 。

 

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